聚芯微电子成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，在欧洲、美洲、深圳和上海设立有研发中心和销售中心。聚芯微电子由多位国际一流的半导体归国专家创立，其核心团队来自于欧洲光学传感和智能音频技术的发源地, 在传感器芯片设计、智能音频解决方案等领域拥有领先的技术创新能力和十余年丰富的产业化经验。聚芯微电子拥有3D光学和智能音频两大产品线，产品主要应用于智能手机、人工智能、AR/VR、自动驾驶等领域。聚芯微电子致力于成为国际一流的混合信号芯片设计公司，用智能感知创造智慧生活。
作为一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司，聚芯微电子主研3D视觉和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。今年3月，聚芯微电子发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放系列芯片是业界首创且具有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片，凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产，其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。
聚芯微电子是国内少数掌握从像素设计、定制化工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全体系技能的公司。知识产权方面，聚芯微电子则通过不断的技术积累和创新，在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利。
今年4月，苹果公司发布搭载ToF激光雷达技术的新款iPad Pro，勾勒出一个现实与虚拟混合的世界，将人与机器的交互演进为人和世界的交互。聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说：”这款革命性产品象征着AR（增强现实）时代的到来，而AR的世界是从真实环境的三维重构开始的。聚芯正在深度布局3D感知领域的核心技术，通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。”
依托于中国半导体行业的蓬勃发展，聚芯微电子自创业以来不断奋勇前行，汇聚起一支具备核心技术和系统解决方案开发能力的团队，并不断取得技术突破，进一步获得业界认可及行业地位。湖杉资本将继续见证并支持聚芯微电子的成长，期待团队取得下一个里程碑。